格隆匯7月2日丨捷捷微電(300623.SZ)公布，2021年7月2日，公司召開第四屆董事會第十次會議，審議通過了《關于對外投資的議案》，同意公司在全資子公司捷捷半導體有限公司建設“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”，總投資5.1億元人民幣；資金來源：捷捷半導體有限公司自有資金；項目總規劃用地約56畝。

項目內容：該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝。主要產品為快恢復二極管芯片及器件，IGBT模塊配套用高電壓大通流整流芯片，低電容、低殘壓等保護器件芯片及器件，中高電壓功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片產品等。

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