原標題：臺積電未來3年投1000億美元，芯片廠商相繼擴產釋放哪些信號？
來源：中國電子報
晶圓代工龍頭臺積電4月1日發布公告，稱公司受5G等技術以及新冠肺炎疫情引起的數字化轉型驅動，正在進入成長幅度更高的周期。為順應市場需求，臺積電預計在未來3年投入1000億美元增加產能。截至目前，在業界知名的晶圓代工廠商中，臺積電、英特爾、中芯國際等近期均已推出了擴產計劃。眾多芯片廠商擴產動作的背后，都釋放了哪些信息？
圖片來源：臺積電官網芯片大廠相繼擴產
手機芯片緊缺、汽車芯片短缺，現在家電行業也是一“芯”難求。從去年到今年，全球晶圓代工產能呈現出嚴重不足的局面，而且這波芯片供應緊張潮還有蔓延至更多領域的趨勢。創道投資咨詢總經理步日欣告訴《中國電子報》記者，現階段，幾乎所有的晶圓代工廠商都產能滿滿，而且訂單基本都是預付款。
在這種情況下，芯片大廠相繼選擇了擴產，以應對產能緊缺的困局。幾個月前，臺積電宣布將于2021年投入280億美元的資本開支，希望通過建廠來擴大芯片產能。然而，近期愈演愈烈且無絲毫消退跡象的芯片供應危機，已經迫使臺積電在產能投資上進一步加碼。
4月1日，臺積電在官網發布消息，宣布未來3年內將投資1000億美元，以增加芯片產能。臺積電表示，未來3年的投產行為主要是為了擴大兩方面能力，分別是半導體制造和新技術的研發能力。賽迪智庫集成電路產業研究所張天儀告訴《中國電子報》記者，臺積電此次的擴產計劃會兼具成熟制程與先進制程，所以臺積電在兩方面的產能都會得到提升。
除臺積電之外，就在幾天之前，全球最大的半導體公司英特爾宣布，將斥資200億美元（約合人民幣1300億元），在美國亞利桑那州新建兩家芯片工廠。與此同時，英特爾還表示，將向外部客戶開放晶圓代工業務，開啟“IDM 2.0”戰略新模式。
大約半個月前，中國大陸半導體制造龍頭中芯國際也發布公告，宣布公司將與深圳政府合作發展“中芯深圳”，重點生產28nm及以上的新品制程，預期于2022年開始生產。項目投資額估計為23.5億美元，折合人民幣約為153億元。
芯片短缺仍是擴產主因
芯片大廠頻頻擴產的背后，無疑是目前供不應求的產能。就像臺積電在先進制程與成熟制程領域均有所布局，目前無論是先進制程還是成熟制程的產能，都呈現出極度緊缺之態。
先進制程方面，受新冠肺炎疫情影響，數字化進程明顯加快，“宅經濟”更使得市場對智能終端和各種消費電子類產品的需求日益旺盛。步日欣向《中國電子報》記者表示，一切信息通信的基礎都是芯片，因此信息化與千行百業的融合將持續拉動芯片需求大漲。步日欣特別強調，智能手機和消費電子對于產品性能提升的要求比較高，所以會占據高端工藝的產能。
張天儀在接受采訪時也告訴記者，因為目前市場對5G和高性能計算等領域的需求大幅度增加，而5G和高性能計算更多地需要采用先進制程，所以以臺積電為代表的芯片廠商會通過擴產來增加先進制程方面的產能。
成熟制程方面，汽車等行業的迅速發展使得成熟制程的市場需求日益提升，芯片緊缺問題在汽車領域體現得似乎更為嚴重。具體來看，汽車缺“芯”的細分產品包括模擬芯片、電源管理芯片、MCU、傳感器（CIS、MEMS等）、射頻芯片和驅動芯片等，其中“汽車大腦”——MCU的缺貨問題是最為嚴重的。由于智能手機等終端產品的市場需求過于旺盛，半導體行業就沒有多余的產能可以供給汽車產業。此外，汽車所需的車規級芯片對技術要求極高，交付不良率要控制在百萬分之一以內，復雜的生產流程和嚴苛的標準也是導致汽車芯片短缺的一大原因。張天儀補充道，目前恩智浦已經發布過5nm的汽車芯片，所以預計汽車電子需求的大幅上漲會對成熟制程與先進制程的產能都有要求。
供應鏈不穩定導致產能緊缺
關于目前蔓延全球的芯片產能緊張問題，業內有很多的擔憂，普遍認為是芯片整體的產能不足。臺積電雖然也針對芯片產能不足問題采取了擴產行動，但事實上，臺積電對擴產還是持有更謹慎的態度。就像臺積電董事長劉德音兩天前公開表示的那樣，全球范圍內的芯片產能緊張可能是“表面現象”，芯片供應鏈的不穩定性才是引起缺“芯”潮的更深層次原因。
劉德音認為，事實上，從宏觀層面來看，全球整體的芯片產能是供大于求的。
而當下產能的短缺，主要是因為芯片供應鏈及市場占有率的變化與不確定性導致的。
或許正是芯片供應鏈與芯片市場的不穩定性和不確定性，造成了業界瘋搶產能和囤貨的“不理智”現象，使得目前多個種類的芯片產品都非常稀缺。對此，劉德音進一步解釋道，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購及重復下單情況。
劉德音補充說，汽車等多個行業的芯片供應緊張現象和其他部件的短缺問題，更多是與供應鏈的不平衡和不確定性有關，與產能的關系不大。為了滿足對汽車芯片不斷增長的需求，臺積電已經與一些預定芯片生產能力的客戶重新進行了談判。
目前，芯片行業的供應鏈很不穩定，供應狀況也十分復雜。那么，該如何改善整個芯片行業的供應狀況？華為輪值董事長胡厚崑認為，這個問題的解決主要取決于全球化半導體供應鏈合作的修復程度。胡厚崑表示，基于全球化的半導體供應鏈已經成為了整個人類社會發展的共同基礎，因此需要通過重新思考全球化的合作來解決根本問題。
以上內容由 WWW.AiPO.ORG 自動生成，不作為交易依據，更多詳情請進入AiPO數據網或下載捷利交易寶App查看。